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线路板制作手工和工业流程介绍

  线路板制作很常见,今天我们介绍下手工和全自动的2种流程;给大家参考下

  手工线路板制作流程

  我们介绍的是常见的手工pcb电路板制作流程,不适用全自动的pcb集成电路板。

  1.首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)

  2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。

  3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。

  4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上;

  并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印;

  使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸;

  5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板;

  经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右;

  倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板,用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉;

  就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,

  6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔;

  最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。

  全自动电路板的制作工业流程:

  1、双面线路板-锡板/沉金板制作流程:

  开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

  2、双面线路板-镀金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

  线路板-柔性线路板-无线路由器双面沉金主板

  3、多层线路板-锡板/沉金板制作流程:

  开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

  led线路板-室内筒灯板用的双面线路板

  4、多层pcb板镀金板制作流程:

  开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

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